Apple ограничит новый чип A20 моделями iPhone 18 Pro и складным флагманом
Несмотря на то, что массовое производство таких чипов ожидается не раньше конца 2026 года, Apple, вероятно, станет первым заказчиком данной технологии. A20 создадут на основе так называемой упаковки Wafer-Level Multi-Chip Module, которая позволяет размещать различные компоненты — например, CPU, GPU и память — на одном уровне, ещё до того как кремниевые пластины будут разделены на отдельные микросхемы.
Это даст Apple возможность уменьшить физический размер чипа, сохранить энергоэффективность и повысить производительность без роста энергопотребления. Однако, как отмечают источники, объём оперативной памяти в этих устройствах не изменится и останется на уровне 12 ГБ, как в текущем поколении.
Производственные мощности TSMC по выпуску чипов с упаковкой WMCM будут располагаться на площадке Chiayi AP7. К концу 2026 года компания рассчитывает выпускать до 50 тысяч чипов в месяц.
Скорее всего, другие модели iPhone 18 не получат новых чипов A20 и сохранят прежнюю упаковку InFo, применяемую в предыдущих поколениях. Таким образом, отличия между Pro-версиями и стандартными станут ещё заметнее.
Источник Еще новости... Представлен первый в мире серийный ноутбук со скручивающимся экраном — Lenovo ThinkBook Plus Gen 6 Rollable 17.06.2025 Пищевая сода и другие продукты в вашем холодильнике, которые пора выбросить 17.06.2025 Samsung выпустила важное обновление для Galaxy S24, Galaxy S23 и Galaxy S21 FE 17.06.2025 Грецкие орехи и другие продукты, которые нужно чаще есть после 60 лет 17.06.2025 Vista неожиданно прорвалась сквозь Windows 11. После обновления Windows 11 зазвучала как Vista 17.06.2025 Доказано: богатые фитостеролами продукты защищают от диабета и болезней сердца 16.06.2025 Загрузить еще...