SK Hynix завершила сертификацию и готовится к выпуску чипов HBM4
Еще в марте производитель направил клиентам образцы 12-слойных HBM4 и сообщил о планах наладить массовое производство во второй половине текущего года. Эти решения станут продолжением технологии HBM, впервые представленной в 2013 году. Она основана на вертикальной укладке чипов, что позволяет экономить пространство, снижать энергопотребление и ускорять обработку данных, востребованную в сфере искусственного интеллекта.
Основным покупателем HBM-памяти остается Nvidia, однако Samsung и Micron также присутствуют на рынке с меньшими объемами. Samsung ранее заявила о передаче образцов своих HBM4 клиентам и планах начать поставки в 2026 году.
Источник Еще новости... До 2036 года – только автоматические: в ближайшее десятилетие Россия запустит к Луне семь станций 12.09.2025 OpenAI и Nvidia вложат миллиарды в центры обработки данных в Британии 12.09.2025 Астрономы зафиксировали повторяющийся гамма-всплеск, длившийся в 1000 раз дольше обычного 12.09.2025 OpenAI подписала контракт на $300 млрд с Oracle для вычислительных мощностей 12.09.2025 Perplexity привлекла $200 млн, хотя и так стоит $20 млрд 12.09.2025 Microsoft и OpenAI объявили о «новом этапе» партнёрства 12.09.2025 Загрузить еще...